半导体行业
半导体通常指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用。日常生活中我们使用的有机发光二极管、晶体管都是半导体的一种应用。
工艺特点
近年来随着芯片封装集成度的提高，芯片尺寸的缩小，以及对贴片过程的成本管控的加强，印刷/丝印工艺已经捉襟见肘，高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。半导体点胶工艺包含有：bga底部填充-环氧胶，感光芯片围坝-uv胶，芯片引脚封装-环氧胶，芯片锡膏围坝等多种点胶工艺。针对于半导体封装过程die bond机的bonding点银浆工艺，superσcmiii作为武藏精密点胶的王牌设备，凭借高超的点胶精度和性能已成为smt的首选设备。
金沙js1005线路的解决方案
推荐设备：super hi jet & superσcmiii
半导体点胶工艺要求极高，胶线的一致性和胶高胶宽均匀性以及无气泡无散点的点胶效果是前提条件。多年来菱电积累了丰富的半导体点胶经验，拥有非常成熟可靠的产品和金沙js1005线路的解决方案。
针对于半导体bonding点银浆工艺，武藏特此推出superσcmiii系列气动点胶机，σ的三大功能可以自动补偿整管胶材不同体积时的吐出量，保证银浆的连续稳定性。压电式喷射阀凭借精湛的点胶精度，可以满足各种点胶工艺，实现非接触、高效率、高精度的点胶效果。
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