时间：2014-04-01 共阅5274次
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全球最大的半导体技术展览「semicon china2014」于2014年3月18至20日在上海新国际博览中心盛大开幕，半导体行业相关设备厂商、材料厂商、设计厂商、生产厂商等行业代表风云企业悉数亮相。同期举行的展会还有上海慕尼黑电子展、慕尼黑光博会，三大展会均是各自行业的一大盛事。
高精密点胶的行业品牌大咖，武藏已连续参展多年。菱电作为日本武藏国内的一级代理商，此次与武藏总部携手亮相。凭借创新的科研产品和完善的金沙js1005线路的售后服务在业界中获得良好的口碑，通过更为直观地现场展示平台，与各位行业内外的友人真诚相约，进一步为客户引进新颖的点胶方案和更为顶端的产品。
本次菱电展馆设于n4号展馆4475展位，众多新款的产品让来访菱电展位上咨询的客户络绎不绝，与众多品牌厂商竞相角逐。shotmini200sx是界业首创的同幅同速的产品、hotmeltjet高速的热熔胶喷涂设备，专注于手机外壳的点胶工艺、350pc smart再次将产品的精细小做到极致、mohonmaster针对高粘度的产品又有了新的响应。如上设备有不断地响应客户的不同需求，创新与时俱进，一直引领着从行者前行。
另外，我们全自动点胶设备fad2500也依然备受瞩目。在未来人力资源紧张及生产成本逐年上升的情况下，自动化将在今后的工业生产化中占据重大比例。
配合我司现有的高端客户需求，在自动化工艺升级中，我们成功推出了此款自动化机型fad2500，现已在封装大厂bse中大量成功使用。此款全自动点胶设备，具备自动上下料、扫描定位、自动称重、飞翔式扫描、底板加热等功能。
从最终的结果来看，菱电在本期semicon半导体展上可谓取得圆满成功，为半导体行业的攻城拔寨取得先声夺人的第一枪，在半导体等行业的完美突击，我们拭目以待！
黄彪 报道 |
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